| 加州弗里蒙特--(美国商业资讯)--半导体先进封装市场高性能工艺解决方案的领先供应商YES（Yield Engineering Systems）今日宣布，任命Rezwan Lateef为首席执行官。Lateef先生此前担任YES总裁，过去数年间始终是推动公司实现显著增长、全球扩张及产品创新的核心力量。 本新闻稿包含多媒体。此处查看新闻稿全文： https://www.businesswire.com/news/home/20251203555964/zh-CN/ 此次人事变动标志着公司发展迈入自然阶段，其营收已突破关键里程碑，并正携手顶级半导体与人工智能计算客户，开启下一阶段的规模扩张。 自2021年起担任首席执行官的Rama Alapati将转任顾问，在过渡期间为Lateef先生提供支持，确保公司运营的平稳交接。 Rezwan Lateef表示：“Rama在推动YES从一家极具潜力的技术公司蜕变为先进封装领域的公认领导者这一过程中发挥了关键作用。他的奉献精神和领导才能是我们实现转型的核心力量。我衷心感谢他的合作，也很高兴他将在过渡期间继续给予我支持。” 在Lateef先生的领导下，YES将继续加强与行业领先客户的合作关系，并推进面向快速增长的人工智能和高性能计算市场的技术解决方案。公司的战略重点包括加速开发用于下一代封装架构的新系统，并拓展创新解决方案，以助力客户响应快速增长的人工智能和高性能计算市场的需求。 代表公司的主要投资方——KCK的高级董事总经理Nety Krishna表示：“我们对YES的前景极为看好，并始终充满信心。公司在产品开发方面投入巨资，并在快速增长的先进封装领域的关键客户中占据有利地位。此次领导层交接体现了我们对YES未来发展阶段的长期支持。” Lateef先生补充道：“YES拥有一支出色的团队，业务遍及全球，并制定了清晰的技术路线图，以满足客户的需求。我期待带领公司开启新的篇章，我们将继续扩大规模、不断创新，并提升我们为行业创造的价值。” 领导层交接即刻生效。 关于YES YES是材料与界面工程差异化技术的领先供应商，客户包括推动各领域下一代解决方案发展的行业领导者，涵盖人工智能与高性能计算先进封装、存储系统和生命科学等行业。作为晶圆和玻璃面板半导体先进封装解决方案的先进设备制造商，YES提供具有成本效益的大规模量产设备，产品组合包括真空固化、镀膜与退火工具、无焊剂回流工具、玻璃通孔技术、腔体蚀刻以及化学沉积设备等半导体行业关键设备。公司总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特，其全球业务正在快速扩张。有关更多信息，请访问YES.tech。 免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。 在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20251203555964/zh-CN/ CONTACT: 媒体联系：
Alex Chow
Achow@yes.tech 
Rezwan Lateef，YES首席执行官 |
