– 人工智能时代的X光技术用于先进逻辑、HBM与先进封装 –
台湾新竹--(美国商业资讯)--理学集团将于2026年9月2日至4日在台北南港展览馆一馆参与“SEMICON Taiwan 2026”展出。
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SEMICON Taiwan是半导体行业的国际领先展览。台湾拥有全球领先的半导体生态系统，并在先进逻辑、高带宽内存（HBM）及先进封装技术的制造中扮演核心角色。随着2025年台湾理学科技中心（RTC-TW）的启用，理学持续加强其在该地区的业务布局。
为应对先进逻辑、HBM及先进封装领域日益复杂的半导体制造，Rigaku将于SEMICON Taiwan 2026展示先进的X射线计量与检测解决方案。这些解决方案覆盖从研发到大规模制造的应用，支持工艺控制、材料特性分析及非破坏性分析，面向日益复杂的半导体器件与封装。参观者也可在展台与理学专家会面，讨论特定的计量、工艺控制与分析需求。
产品亮点
- XHENA AX-3000：先进的X射线检测技术，用于2.5D/3D封装，设计用于检查仅用常规光学检测难以检测的隐藏结构。系统具备3D层析成像与自动缺陷识别，支持高分辨率、次微米级缺陷检测，应用范围覆盖CoWoS*1、HBM及混合键合中的微凸块与硅穿孔（TSV）工艺。目前可供客户进行评估。
- XHEMIS WX-PLP310：用于面板级封装（PLP）*2 工艺控制的新型X射线分析仪，目前可供客户进行评估。该系统可测量大型基板上的材料组成与薄膜厚度，并支持朝着大型面板格式转变的先进封装工艺控制。
- XTRAIA MF系列：本系列的旗舰机种为XTRAIA MF-3400，这是 Rigaku 第四代多功能X射线计量平台，可提供快速的薄膜分析，另外还有 XTRAIA XD-3300，可用于量测晶圆上超小尺寸测试监控垫的高精度结构。
- ONYX系列：支持先进封装、HBM、混合键合及BEOL工艺控制等应用。它结合X射线与光学技术，能快速且无损地量测复杂多层结构。
*1 CoWoS（Chips-on-Wafer-on-Substrate）：一种先进封装技术，将多颗芯片垂直集成于单一封装中。
*2 面板级封装（PLP）：使用大片矩形基板取代圆形晶圆的封装方法，使每个生产批次能够产生更多芯片。
理学也将强调与Onto Innovation的战略联盟，Onto Innovation结合X射线与光学技术，推动半导体制造的混合计量解决方案。
作为理学75周年庆典的一部分，展台将展示由员工为纪念这个里程碑而创作的官方品牌吉祥物Dr. Rixsee。参观者还将免费获得一本理学75周年纪念笔记本，数量有限。
展览概述
关于理学集团
自1951年成立以来，理学集团的工程专业人员致力于以前沿技术造福社会，尤其是其核心领域X射线与热分析。Rigaku在136个国家及地区拥有市场布局，并拥有来自全球9个运营网点的约2000名员工，是行业与研究分析机构的解决方案合作伙伴。我们的海外销售比率已达约70%，同时在日本保持极高的市场份额。我们与客户携手，持续发展与增长。随着应用从半导体、电子材料、电池、环境、资源、能源、生命科学扩展到其他高科技领域，理学实现了“通过推动新视野来改善我们的世界”的创新。 订阅经济分析报告
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